传感器微纳加工
高灵活性、高精度的“共享超净间”服务
光刻服务 (Lithography)
我们拥有高精度的光刻工艺线，能够将您设计的微纳图形从掩膜版精确转移至晶圆表面。无论是基础的微电极阵列，还是复杂的MEMS结构，我们都能提供从匀胶、前烘、对准曝光到显影的全套解决方案。
| 设备名称 | 关键参数 | 可加工材料 |
|---|---|---|
| 自动匀胶显影机 | 尺寸：4英寸 均匀性：5% |
S1813, SU8, LOR, RZJ-5513等 |
| EVG620 紫外光刻机 | 精度：1um 对位误差：0.5um |
各类图形化层制备 |
刻蚀服务 (Etching)
提供干法与湿法两种刻蚀技术，可对金属、半导体、介质薄膜等多种材料进行选择性去除。无论您需要的是各向同性的快速腐蚀，还是高深宽比的垂直刻蚀，我们都能提供支持。
| 设备名称 | 关键参数 | 应用 |
|---|---|---|
| ICP刻蚀机 (NE-550EXz) | 尺寸：4英寸 均匀性：3% |
介质层、钝化层刻蚀 |
| 湿法台 | 尺寸：4英寸 | HfO2, Al2O3, Y2O3, IGZO等湿法去除 |
薄膜沉积 (Thin Film Deposition)
我们提供多种先进的薄膜沉积技术，可实现金属、介质、半导体等多种材料在不同基底上的高精度沉积。
| 技术 | 设备型号 | 材料能力 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| ALD (原子层沉积) | Picosun P300B | HfO2, Al2O3 (可低温) | 致密介质层生长 |
| 电子束镀膜 | EI-501Z | Au, Ag, Pd, Al, Ti等 | 电极与金属层制备 |
| 磁控溅射 | DE500 | Pt, Cr, SiO2, IGZO等 | 各类薄膜制备 |
表征测试 (Characterization)
眼见为实，我们提供强大的微观形貌与结构表征服务，帮助您直观地验证工艺结果。
| 项目 | 设备 | 能力 |
|---|---|---|
| SEM (扫描电镜) | Sigma 300 | 表面形貌、截面分析 (4英寸兼容) |
| AFM (原子力显微镜) | Dimension XR | 台阶高度、粗糙度测量 |